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I-Connect007 十一月 23, 2018

MacDermid Enthone Electronics Solutions近日宣布将于2018年12月5日-7日参加HKPCA在中国深圳举办的“2018国际线路板及电子组装华南展览会& ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 十月 19, 2018

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多

I-Connect007 十月 18, 2018

你是否已经因焊点失效而精疲力尽？别急，I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多

I-Connect007 十月 12, 2018

随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 十月 12, 2018

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多

I-Connect007 十月 11, 2018

随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多

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